AI 美股分析师 2026-05-18
美股 · 期权 · 资讯 · 观点
市场主线从单纯追半导体，转向“半导体降温、其他板块补涨”的轮动结构。指数盘中先受中东风险压制，随后因袭击预期缓和而反弹，但费城半导体仍然高开低走，存储股和前期涨幅过大的高弹性品种回撤更重，说明短线追涨情绪已经开始退潮。
大盘本身没有全面走坏，标普内部上涨家数仍多于下跌家数，消费、软件等方向开始承接从高位半导体流出的资金。国债收益率在约 4.595% 附近横盘，暂时没有继续向上施压，但也还没有给风险资产提供明确的宽松信号。
半导体的主要风险来自短线筹码和杠杆结构，而不是基本面突然反转。杠杆半导体 ETF 的仓位会在上涨时机械追买，也会在下跌时机械抛售；当波动放大，涨跌都会被放大，美光这类高开后大幅回落的走势就是追涨风险的直接体现。
风险意识已经开始回到期权市场，看涨期权流入趋于中性，看跌保护明显增加。SOXX 需要重点观察 489 附近，SMH 需要观察 533 附近，若以开盘或收盘方式跌破，半导体短线趋势大概率进入横向整理。CTA 仓位偏高，纳指附近的 7095 一线若被有效跌破，也可能触发系统性减仓。
NVDA 仍是更值得关注的核心资产。市场对本次财报的利润和毛利率预期很高，短线涨跌无法只靠财报好坏判断，但从估值和增长匹配看，NVDA 相比 AMD 仍有更好的性价比。若财报后先回落到 211 下方并完成筹码交换，反而更有利于后续慢牛结构。
AMD 的弹性更强，但当前价格已经提前透支更远期增长，400 到 420 是中等支撑，跌破后下方支撑会明显变稀。IGV 连续放量，软件方向若继续承接半导体流出的资金，仍可能出现轧空；TSLA 回到 200 日均附近后偏中性，BRK 估值中位偏低但增长弱，UNH 已经走过最容易的修复区间，后续需要时间消化 440 到 496 的重套牢区。
短线不追高半导体，尤其不追涨已经快速拉升的存储股和三倍杠杆 ETF。半导体若守住 SOXX 489、SMH 533，仍可保留重新走强的可能；若跌破，优先降低投机仓位，等待重新横盘和量能修复。NVDA 不急着减仓，300 以上再重新评估更合理，财报后若回落到 211 下方，可视为更好的长期筹码交换区。
AMD 适合用支撑位管理风险，400 到 420 失守前仍有趋势延续空间，失守后不硬扛估值回归。IGV 可以继续观察放量和 200 日均附近的轧空目标，但不能把轧空当作基本面确认。TSLA 暂时按区间股处理，BRK 更适合耐心等待 510 附近突破信号，UNH 则只适合慢慢修复，前提是医保政策不再出现新的重大利空。
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